Termopasta Corsair TM30

Corsair TM30 ir zema viskozitātes cinka oksīda termopasta, kas izstrādāta entuziastu CPU un GPU dzesēšanai. Tā uzlabo siltuma pārnesi starp procesoru un dzesētāju, aizpildot mikroskopiskus nelīdzenumus uz virsmām, tādējādi samazinot darba temperatūru. Pasta ir stabila laika gaitā – neizžūst, neplaisā un nemaina konsistenci, turklāt ir nevadoša un netoksiska, bez gaistošiem savienojumiem.

Reālas pielietošanas scenāriji

Izmantojiet TM30, montējot jaunu CPU dzesētāju vai nomainot termopastu esošam procesoram, lai uzlabotu dzesēšanas efektivitāti. Tā ir piemērota arī GPU dzesētāju nomaiņai, kad vēlaties samazināt temperatūru zem slodzes. Pateicoties zemajai viskozitātei, pasta viegli izkliedējas un aizpilda spraugas, nodrošinot optimālu kontaktu pat ar nelīdzenām virsmām. Pēc uzklāšanas nav nepieciešama bieža atkārtota uzklāšana – pasta saglabā savas īpašības ilgu laiku.

Galvenās specifikācijas

• Sastāvs: cinka oksīda bāzes termiskais savienojums
• Viskozitāte: zema viskozitāte, lai aizpildītu spraugas
• Elektriskās īpašības: nevadoša
• Toksicitāte: netoksiska
• Gaistošie savienojumi: nesatur gaistošus savienojumus
• Izturība: augsta stabilitāte, neizžūst un neplaisā
• Pielietojums: CPU un GPU termiskais interfeiss