Bopla BA-S 180809 F Bocube Alu universālais korpuss 199 x 86 x 90 mm grafīta pelēks RAL 7024 00164134

Elektronikas izstrādātājiem, sistēmu integratoriem un industriālajiem inženieriem, kuri meklē izturīgu un gatavu korpusu savām shēmām, Bopla BA-S 180809 F Bocube Alu ir praktisks risinājums. Šis universālais korpuss no alumīnija lejamā materiāla nodrošina mehānisku aizsardzību un siltuma izkliedi, vienlaikus saglabājot profesionālu izskatu.

Kam piemērots

Ideāli piemērots elektronikas prototipiem, vadības blokiem, saskarnes moduļiem un citām pielāgotām elektronikas montāžām, kur nepieciešams izturīgs un uzticams korpuss.

Galvenās priekšrocības

• Alumīnija lejamais korpuss nodrošina augstu mehānisko izturību un efektīvu siltuma novadi
• Grafīta pelēkā krāsa (RAL 7024) piešķir neitrālu, profesionālu izskatu
• Universāls dizains no Bocube Alu sērijas, piemērots dažādiem elektronikas projektiem
• Viegls un izturīgs – alumīnijs ir ideāls materiāls pārnēsājamām ierīcēm

Specifikācijas

• Zīmols: Bopla
• Modelis: BA-S 180809 F
• Ražotāja daļas numurs (MPN): 00164134
• EAN: 4058545338191
• Korpusa tips: Universālais korpuss
• Materiāls: Alumīnijs
• Konstrukcija: Lejamais
• Ārējais garums: 199 mm
• Ārējais platums: 86 mm
• Ārējais augstums: 90 mm
• Krāsa: Grafīta pelēka
• RAL krāsas kods: RAL 7024
• Daudzums iepakojumā: 1 gabals

Kā lietot

Pirms montāžas pārbaudiet, vai korpusa iekšpusē ir pietiekami daudz vietas jūsu shēmai, savienotājiem un vadiem. Alumīnija korpuss nodrošina arī elektromagnētisko traucējumu ekranēšanu, kas ir svarīgi jutīgām shēmām. Nostipriniet korpusu ar piemērotām skrūvēm (nav iekļautas) un, ja nepieciešams, izmantojiet blīves, lai nodrošinātu papildu aizsardzību pret putekļiem un mitrumu.

Padoms: Lai nodrošinātu labāku siltuma izkliedi, novietojiet korpusu uz siltumvadošas virsmas vai izmantojiet termopastu starp karstajām komponentēm un korpusa sienu. Tāpat pārbaudiet, vai korpusa izmēri atbilst jūsu iespiedshēmas plates izmēriem – 199 x 86 x 90 mm ir pietiekami kompaktiem līdz vidējiem projektiem.