Bopla CN 22 AK-SET DIN sliedes korpuss 22,5 x 75 x 109,5 mm ABS gaiši pelēks RAL 7035 65002210.HMT1

22,5 mm platums – tieši tik daudz vietas DIN sliedē aizņem Bopla CN 22 AK-SET korpuss, kas pasargā jūsu shēmas plates un spaiļu blokus no putekļiem, pieskārieniem un mitruma. Šis modulārais ABS korpuss ir radīts, lai to varētu ātri uzstādīt uz standarta EN 60715 sliedes un vienkārši apkalpot.

Kam tas paredzēts

Automātikas inženieriem, sadales skapju montētājiem un iekārtu ražotājiem, kuri izvieto mazus DIN sliedes moduļus – relejus, signāla pārveidotājus, IoT mezglus vai savas konstrukcijas interfeisa blokus. Korpuss ir piemērots arī prototipēšanai, jo to var ātri samontēt un izjaukt.

Galvenās priekšrocības

• Modulāra uzbūve: pamatne, vāks un sānu elementi ļauj ērti nostiprināt PCB un pievienot spaiļu blokus.
• Gaiši pelēkā ABS krāsa RAL 7035 labi iederas standarta rūpnieciskajos skapjos.
• 22,5 mm solis atbilst ierastajam DIN sliedes moduļu platumam, tāpēc to var blīvi izvietot.
• UL 94 V-0 degamības klase nodrošina drošāku integrāciju elektrosistēmās.
• Bez halogēniem un atbilst RoHS prasībām.

Specifikācijas

• Korpusa tips: DIN sliedes korpuss
• Sērija: CN 22
• Materiāls: ABS (akrilnitrila butadiēna stirols)
• Krāsa: gaiši pelēka (RAL 7035)
• Ārējais platums: 22,5 mm
• Ārējais augstums: 75 mm
• Ārējais dziļums: 109,5 mm
• Montāžas tips: DIN sliedes (EN 60715)
• Aizsardzības klase: IP20
• Degamības klase: UL 94 V-0
• Darba temperatūras diapazons: no -20 °C līdz +80 °C
• Bez halogēniem: jā
• Atbilst RoHS: jā

Kā lietot

Piestipriniet korpusu pie 35 mm DIN sliedes, ievietojiet shēmas plati un pievienojiet spaiļu blokus. Izmantojiet standarta spailes līdz 2,5 mm². Ja korpuss tiks lietots tuvu augšējai temperatūras robežai, atstājiet nelielu gaisa spraugu starp blakus esošajiem moduļiem, lai nodrošinātu ventilāciju.

Padoms: pirms montāžas pārbaudiet, vai jūsu PCB izmēri atbilst korpusa iekšējiem izmēriem. Lai pagarinātu kalpošanas laiku, izvairieties no tiešas saules gaismas un agresīvu ķīmisko vielu iedarbības.