Bopla Filotec F 524-50 alumīnija profila korpuss 55,3 x 24,4 x 50 mm, anodēts 97153050.H

Inženieriem un elektronikas entuziastiem, kuri būvē vadības blokus, sensoru mezglus vai citas iespiedshēmas plates, bieži vajag korpusu, kas pasargā no putekļiem, mitruma un mehāniskiem bojājumiem, vienlaikus palīdzot aizvadīt siltumu. Bopla Filotec F 524-50 ir tieši tāds risinājums – kompakts, izturīgs un gatavs lietošanai.

Kam piemērots

Šis alumīnija profila korpuss ir domāts gan profesionāļiem rūpniecisku iekārtu izstrādē, gan hobijprojektu autoriem, kuri vēlas savām platēm nodrošināt stabilu un siltumu vadošu ieskavu. Tas lieliski der arī prototipēšanai, jo ļauj ātri samontēt un demontēt komponentus.

Galvenās priekšrocības

• Presēts alumīnija profils ar anodētu virsmu – izturīgs pret koroziju un viegli tīrāms.
• Iekšējie skrūvju kanāli ļauj nostiprināt PCB bez papildu kronšteiniem.
• Kompakti izmēri: 55,3 mm augstums, 24,4 mm platums, 50 mm garums.
• Dabīgā alumīnija krāsa (sudraba) labi iederas industriālā vidē.
• Atbilst RoHS prasībām, tāpēc piemērots videi draudzīgiem projektiem.

Specifikācijas

• Produkta veids: Profila korpuss
• Materiāls: Alumīnijs
• Virsmas apstrāde: Anodēts
• Ārējais augstums: 55,3 mm
• Ārējais platums: 24,4 mm
• Ārējais garums: 50 mm
• Krāsa: Dabīgais alumīnijs (sudraba)
• Sērija: Bopla Filotec
• Konstrukcija: Presēts profils
• Montāžas veids: Iekšējie skrūvju kanāli
• Vienību skaits: 1 gabals

Kā lietot

Ievietojiet PCB korpusā un pieskrūvējiet to pie iekšējiem kanāliem. Pēc vajadzības pievienojiet Bopla gala plāksnes un blīvējuma komplektus, lai iegūtu pilnīgu aizsardzību. Anodēto virsmu var gravēt ar lāzeru, lai pievienotu marķējumus vai logotipus.

Padoms: ja nepieciešama papildu siltuma izkliede, nostipriniet korpusu uz metāla virsmas vai izmantojiet termopastu starp PCB un korpusu. Pirms montāžas pārbaudiet, vai iekšējie izmēri atbilst jūsu platei.