Cimco 150154 Bezsvina lodalva Sn99.3Cu0.7 1.0mm 250g DIN EN 29453-4

Kad lodējat elektroniku, gribas, lai darbs ritētu raiti un pēc tam nav jātīra plate ar agresīviem šķīdinātājiem. Cimco 150154 bezsvina lodalva ar Sn99.3Cu0.7 sakausējumu nodrošina tīru un uzticamu savienojumu bez svina. Tā kūst aptuveni 227 °C temperatūrā, tāpēc ir saderīga ar visiem parastajiem bezsvina lodāmuriem. 1,0 mm diametrs ir piemērots caurumu montāžai un lielākiem SMD kontaktu laukumiem, kur nepieciešams vairāk lodalvas.

Galvenās priekšrocības

• Bezsvina sakausējums: 99,3 % alvas, 0,7 % vara
• No-clean, halogēnu nesaturošs fluss ar 2,5 % saturu
• Zema dūmu emisija un vāja smaka lodēšanas laikā
• Atbilst DIN EN 29453-4 standartam
• Vienreizējs spole: 250 g

Ikdienas lietošanā

Flussa atlikumi ir nekorozīvi un elektriski droši, tāpēc tos var atstāt uz plates, neapdraudot ilgtermiņa uzticamību. Lodalva vienmērīgi padodas no spoles, un 1,0 mm diametrs ļauj precīzi kontrolēt lodējumu. Neatkarīgi no tā, vai montējat prototipus, remontējat sadzīves elektroniku vai veidojat elektriskos savienojumus, šī lodalva nodrošina spilgtus un mehāniski izturīgus savienojumus.

Pilna specifikācija

• Sakausējums: Sn99.3Cu0.7
• Stieples diametrs: 1,0 mm
• Spoles svars: 250 g
• Flussa tips: No-clean, bez halogēniem
• Flussa saturs: 2,5 %
• Kušanas temperatūra: aptuveni 227 °C
• Standarts: DIN EN 29453-4
• Īpatnējais svars: aptuveni 7,3 g/cm³
• Stiepes izturība: aptuveni 30 N/mm²

Nobeigumā

Bezsvina lodēšana ar no-clean fluxu, kas atstāj minimālus, nekorozīvus atlikumus — ideāli piemērota elektronikas darbiem, kur plāksnes mazgāšana nav praktiska.