Termālā līme Alphacool 13004 0.9 W/m·K 5 g

Alphacool 13004 ir divkomponentu epoksīda termālā līme, kas paredzēta siltuma izlietņu un dzesētāju stiprināšanai pie elektroniskiem komponentiem, kur nepieciešams drošs un siltumvadošs savienojums. Ar siltumvadītspēju 0.9 W/m·K un augstu alumīnija nitrīda saturu tā ir piemērota dzesētāju piestiprināšanai pie VRM, CPU un GPU vienplates datoros (Raspberry Pi, ODROID, Arduino, Cubieboard), kā arī jaudas pastiprinātāju elektronikā vai RC transportlīdzekļu komponentos.

Praktiski pielietojumi

• Siltuma izlietņu montāža uz mātesplašu VRM elementiem
• Dzesētāju līmēšana pie CPU un GPU vienplates datoros
• Siltuma izlietņu vai dzesēšanas elementu stiprināšana jaudas pastiprinātājos
• Dzesētāju un termālo paliktņu nostiprināšana RC transportlīdzekļos un citās elektroniskās ierīcēs

Galvenās specifikācijas

• Zīmols: Alphacool
• MPN: 13004
• EAN: 4250197130042
• Neto svars: 5 g
• Siltumvadītspēja: 0.9 W/m·K
• Sastāvs: epoksīda bāze, 70–73% alumīnija nitrīds
• Elektriskās īpašības: nevadoša
• Virsmas sacietēšanas laiks: ~2 stundas (pie 25°C)
• Pilnas sacietēšanas laiks: 5–7 dienas (pie 25°C)

Lietošanai rūpīgi notīriet virsmas no taukiem un putekļiem. Sajauciet abas komponentes (melno un dzelteno) proporcijā 4:1, maisot 2–3 minūtes līdz viendabīgai masai. Darba laiks ir ierobežots (~10 minūtes) — uzklājiet plānu kārtu un saspiediet detaļas kopā. Augstāka temperatūra paātrina sacietēšanu.