Corning 3M OneStep OSLC-222T optiskās šķiedras savienojumu kapsula 10 pievadiem, 2in/2out, IP68

Āra FTTH tīklu būvētājiem bieži nākas saskarties ar laikietilpīgu un mitruma riskiem pakļautu savienojumu hermētiķu uzstādīšanu. Corning 3M OneStep OSLC-222T novērš šo problēmu, piedāvājot inovatīvu gēla blīvējumu bez instrumentiem, kas ļauj ātri un droši savienot optiskās šķiedras gan galvenajiem kabeļiem, gan līdz pat 10 pievadiem.

Galvenās priekšrocības

• Divi ovāli galveno kabeļu ievadi/izvadi kabeļiem ar diametru no 5 līdz 12 mm
• Atbalsta līdz 10 pievadu kabeļiem (diametrs 2–5 mm) un ietver 12 šķiedru metināšanas paplāti
• Mehāniskais gēla blīvējums nodrošina IP68 aizsardzību bez īpašiem instrumentiem
• UV stabilizēts termoplasts iztur temperatūru no -40°C līdz +65°C
• Daudzpusīgs stiprinājums: pie staba, sienas, stieņa, pjedestāla vai zemē

Praktiska lietošana

OSLC-222T ir paredzēta āra FTTH sadales tīkliem. Gēla blīvētie porti nodrošina uzticamu mitruma barjeru, savukārt iekļautā 12 šķiedru metināšanas paplāte sakārto savienojumus. Kompaktais izmērs padara to piemērotu gan gaisa, gan kanālu, gan apraktiem risinājumiem, un bezinstrumentu blīvēšanas mehānisms ievērojami samazina uzstādīšanas laiku.

Pilna specifikācija

• Produkta veids: Optiskās šķiedras savienojumu kapsula
• Sērija: 3M OneStep OSLC
• Galveno kabeļu porti: 2 ovāli porti (diametrs 5–12 mm)
• Pievadu kabeļu ietilpība: līdz 10 pievadiem (diametrs 2–5 mm)
• Metinājumu ietilpība: 12 atsevišķi metinājumi
• Iekļautā metināšanas paplāte: 1 x 12 šķiedru
• Blīvējuma mehānisms: Mehāniskais, gēla blīvējums
• Aizsardzības klase: IP68
• Materiāls: UV stabilizēts termoplasts
• Darba temperatūra: -40°C līdz +65°C
• Montāžas veids: Pie staba, sienas, stieņa, pjedestāla, zemē

Nobeiguma piezīme

OSLC-222T ir uzticama izvēle tīklu būvētājiem, kuriem nepieciešama ātra un atkārtojama uzstādīšana dažādos āra apstākļos.