Termopasta EK Water Blocks EK-Loop NGP 5 g — termointerfeiss CPU un GPU

EK Water Blocks EK-Loop NGP termopasta 5 g šļircē ir siltumvadošs savienojums, kas paredzēts siltuma pārneses uzlabošanai starp procesoriem un dzesēšanas risinājumiem. Tā aizpilda mikroskopiskus nelīdzenumus uz CPU un GPU siltuma izkliedētājiem un dzesētāju saskares virsmām, samazinot termisko pretestību un palīdzot uzturēt zemāku darba temperatūru zem slodzes. Piegādāta kompaktā šļircē, šī pasta ir piemērota gan sākotnējai būvei, gan periodiskai apkopei, gan pēcpārdošanas dzesēšanas jauninājumiem.

Praktiskas lietošanas scenāriji

• Uzklāšana starp CPU un gaisa vai ūdens dzesētāju — samazina temperatūru un ļauj procesoram strādāt ar augstāku takts frekvenci bez pārkaršanas.
• Termointerfeiss uz GPU dzesētājiem un pēcpārdošanas ūdens blokiem — nodrošina efektīvu siltuma pārnesi no videokartes mikroshēmas, kas ir būtiski spēlēm vai renderēšanai.
• Mazu radiatoru un citu elektronisku komponenšu termiskā kontakta uzlabošana — piemēram, VRM vai atmiņas mikroshēmu dzesēšanā.

Galvenās specifikācijas

• Neto svars: 5 g
• Iepakojums: šļirce precīzai dozēšanai
• Pielietojums: CPU un GPU termointerfeiss
• Tips: nesacietējošs, pārstrādājams savienojums

Pasta ir nesacietējoša — tā paliek elastīga laika gaitā un neizžūst, ļaujot viegli nomainīt komponentes bez sarežģītas tīrīšanas. Pirms uzklāšanas notīriet abas saskares virsmas ar izopropilspirtu, uzklājiet nelielu zirņa lieluma daudzumu uz procesora siltuma izkliedētāja centra un uzstādiet dzesētāju. Uzglabājiet šļirci vēsā, sausā vietā, prom no saules gaismas.