HellermannTyton MB sērijas līmes kabeļu saišu stiprinājuma pamatne, dabīgā PA66, 19x19mm, 3.6mm saitēm 300-32546

HellermannTyton MB sērijas līmes stiprinājuma pamatne ir praktisks risinājums, lai ātri un droši nostiprinātu kabeļu saišķus bez urbšanas. Tā piestiprinās pie tīrām, augstas virsmas enerģijas virsmām, piemēram, metāla vai stikla, nodrošinot uzticamu atbalsta punktu kabeļu saitēm dažu sekunžu laikā.

Galvenās specifikācijas

• Materiāls: Poliamīds 6.6 (PA66)
• Krāsa: Dabīgā
• Stiprināšanas metode: Līme (sintētiskā gumija)
• Līmes paliktņa izmēri: 19,0 x 19,0 mm
• Maksimālais kabeļu saites platums: 3,6 mm
• Darba temperatūra: -40 °C līdz +85 °C
• Uzliesmojamības klase: UL94 V2
• Bez halogēniem
• Lietošanai iekštelpās

Kāpēc izvēlēties

Sintētiskās gumijas līme droši saistās ar augstas virsmas enerģijas materiāliem, novēršot nepieciešamību pēc skrūvēm vai caurumiem. Tās kompaktais 19x19 mm izmērs ļauj to novietot šaurās vietās, savukārt PA66 korpuss iztur temperatūru no -40 °C līdz +85 °C.

Ideāli lietošanas gadījumi

• Kabeļu saišu nostiprināšana elektriskajos skapjos un vadības panelos
• Vadu sakārtošana uz gludām metāla vai stikla virsmām
• Iekštelpu lietojumi, kur urbšana nav iespējama

Noderīga informācija

Lai nodrošinātu labāko saķeri, uzklājiet temperatūrā no +10 °C līdz +30 °C uz tīras, sausas virsmas. Pamatne ir piemērota kabeļu saitēm ar platumu līdz 3,6 mm, padarot to piemērotu miniatūrām un standarta saitēm vieglas slodzes saišķos.

Padoms: pirms līmes pamatnes uzklāšanas notīriet virsmu ar spirtu, lai noņemtu taukus un netīrumus – tas ievērojami uzlabos saķeri. Pēc uzklāšanas nospiediet pamatni dažas sekundes, lai nodrošinātu pilnīgu kontaktu.