InLine IC mikroshēmu dzesēšanas ribiņas ar pašlīmējošu pamatni, 8 gab.

Šis InLine 33955I dzesēšanas ribu komplekts ir praktisks risinājums, lai pasīvi atdzesētu IC mikroshēmas un citus sīkus elektroniskus komponentus. Komplektā ir 8 alumīnija ribiņas, katra ar izmēriem 14 x 14 x 6 mm, un tām jau iepriekš uzklāta siltumvadoša pašlīmējoša pamatne – vienkārši noņem aizsargplēvi un pielīmē.

Kur un kāpēc to izmantot?

Šīs ribiņas ir lieliski piemērotas, ja strādājat ar 3D printeru kontrolieru dēļiem, Raspberry Pi, Arduino vai citiem mikrokontrolleriem, kuru mikroshēmas sakarst. Tās palīdz novērst pārkaršanu un pagarināt komponentu dzīves laiku. Pasīvā dzesēšana ir klusa un neprasa papildu enerģiju.

Praktiski pielietojumi:

• Raspberry Pi CPU vai SoC mikroshēmas dzesēšana
• 3D printera kontroliera draiveru (piem., TMC2209) temperatūras samazināšana
• Strāvas regulatoru vai MOSFET tranzistoru dzesēšana
• Audio pastiprinātāju IC dzesēšana

Galvenās specifikācijas

• Materiāls: alumīnijs
• Izmēri: 14 x 14 x 6 mm (viena ribiņa)
• Komplektā: 8 gab.
• Krāsa: sudraba
• Piestiprināšana: iepriekš uzklāta siltumvadoša pašlīmējoša pamatne

Lai uzstādītu, notīriet mikroshēmas virsmu no putekļiem un taukiem, noņemiet aizsargplēvi, centrēti piespiediet ribiņu un turiet dažas sekundes. Pirms ierīces ieslēgšanas atstājiet līmi nožūt atbilstoši norādījumiem.