Termopasta Kolink UMBRA PRO TP-1, 6 g tūbiņa, augstas vadītspējas CPU/GPU savienojums

Kolink UMBRA PRO TP-1 ir augstas vadītspējas termopasta, kas piegādāta 6 g izspiežamā tūbiņā. Tā ir izstrādāta, lai uzlabotu siltuma pārnesi starp CPU vai GPU un to dzesēšanas risinājumiem. Pasta aizpilda mikroskopiskus nelīdzenumus uz siltuma izkliedētājiem un dzesētāju pamatnēm, radot vienmērīgu termisko saskarni, kas samazina darba temperatūru un nodrošina stabilu veiktspēju zem slodzes. 6 g formāts ir piemērots vairākām lietošanas reizēm vai mērķtiecīgai vienreizējai uzstādīšanai sistēmas būvē un komponentu apkopē.

Praktiski lietošanas scenāriji

• Uzklāšana starp CPU vai GPU siltuma izkliedētāju un gaisa vai šķidruma dzesētāju
• Sistēmas salikšana un jaunināšana galddatoros
• Dzesēšanas sistēmu apkope un termiskā atjaunošana
• Maza apjoma remonti, kur nepieciešams kontrolēts pastas daudzums

Galvenās specifikācijas

• Neto svars: 6 g tūbiņa
• Forma: viskoza termopasta, piemērota uzklāšanai no tūbiņas
• Saderība: paredzēta CPU un GPU kā termiskais interfeisa materiāls (TIM)
• Uzklāšanas temperatūras diapazons: piemērota tipiskām patērētāju un entuziastu CPU/GPU darba temperatūrām
• Elektriskās īpašības: formulēta kā nevadoša vai elektriski neitrāla normālos apstākļos