Lightwin LWO-SFP100-SX 155 Mbps SFP transceivers, 2 km, LC Duplex, multimode, DDM

Ja tīklā ir vecas Fast Ethernet saites, kas jāatjauno, Lightwin LWO-SFP100-SX ir tiešs risinājums: 155 Mbps pār multimode šķiedru līdz 2 km. Šis karsti pieslēdzamais SFP modulis der standarta SFP portiem un aizstāj esošos multimode šķiedras transiverus, neprasot konfigurāciju.

Galvenās priekšrocības

• Nodrošina stabilu 155 Mbps savienojumu līdz 2 km attālumā pa multimode šķiedru.
• LC Duplex savienotājs un 1310 nm FP lāzers – saderīgs ar OM1, OM2, OM3, OM4 šķiedrām.
• DDM (Digital Diagnostic Monitoring) ļauj reāllaikā uzraudzīt optisko jaudu, temperatūru un spriegumu, vienkāršojot problēmu diagnostiku.
• MSA atbilstība nodrošina savietojamību ar lielāko daļu tīkla iekārtu ražotāju.
• Mazs enerģijas patēriņš (< 1W) un robusts dizains samazina kopējās īpašuma izmaksas.

Kam piemērots

Tīkla administratoriem, kas atjauno vai paplašina Fast Ethernet tīklus birojos, kampusos vai ražošanas telpās. Piemērots arī IP kameru, piekļuves punktu un rūpniecisko ierīču savienošanai pa multimode šķiedru. Der kā nomaiņa bojātiem vai novecojušiem SFP moduļiem.

Tehniskā specifikācija

• Formas faktors: SFP (Small Form-Factor Pluggable)
• Datu pārraides ātrums: 155 Mbps (Fast Ethernet)
• Maksimālais attālums: 2 km pa multimode šķiedru
• Savienotājs: LC Duplex
• Viļņa garums: 1310 nm
• Raidošais elements: FP lāzers
• Uztvērējs: PIN
• DDM/DOM: Jā
• Barošanas spriegums: 3,3V
• Karsti pieslēdzams: Jā
• MSA atbilstība: Jā
• Darba temperatūra: 0°C līdz 70°C
• Uzglabāšanas temperatūra: -40°C līdz 85°C
• Enerģijas patēriņš: < 1W (tipiski)
• Šķiedras saderība: OM1, OM2, OM3, OM4
• Sertifikāti: RoHS, CE, FCC

Kā lietot

Ievietojiet moduli standarta SFP portā – tas ir karsti pieslēdzams, tāpēc nav nepieciešams izslēgt iekārtu. Pievienojiet LC Duplex multimode šķiedras kabeli. Pārliecinieties, ka abos galos tiek izmantots vienāds viļņa garums un šķiedras tips. Pēc pievienošanas pārbaudiet DDM rādījumus, lai pārliecinātos par optimālu optisko jaudu.

Padoms: Lai nodrošinātu maksimālu veiktspēju, regulāri pārbaudiet DDM datus – tie palīdzēs savlaicīgi atklāt šķiedras piesārņojumu vai vājinājumu. Vienmēr izmantojiet tīrus LC savienotājus un pārbaudiet, vai šķiedras tips atbilst moduļa specifikācijai.