MEAN WELL IRM-30-5ST AC/DC PCB montāžas barošanas bloks 5V 6A 30W encapsulated modulis

Kad plate ir jāievieto 30 W barošanas avots, bet nav vietas ventilācijai vai papildu komponentiem, MEAN WELL IRM-30-5ST ir tieši tas, ko meklējat. Šis encapsulated modulis nodrošina stabilu 5 VDC izeju līdz pat 6 A, un to var tieši lodēt uz PCB, tādējādi ietaupot gan vietu, gan montāžas laiku. Tas ir ideāli piemērots IoT vārtejām, rūpnieciskajiem kontrolieriem un mērierīcēm, kur nepieciešama uzticama barošana bez lieka trokšņa.

Galvenās priekšrocības

• Plašs ieejas sprieguma diapazons: 85–305 VAC vai 120–430 VDC – piemērots nestabiliem tīkliem.
• Augsta efektivitāte līdz 86% un ļoti zems tukšgaitas patēriņš (<0,1 W), kas samazina enerģijas izmaksas.
• Encapsulated dizains aizsargā pret putekļiem, mitrumu un vibrācijām, nodrošinot ilgu kalpošanas laiku.
• Iebūvētas aizsardzības: īssavienojums, pārslodze, pārspriegums.
• Atbilst drošības standartiem UL62368-1, TUV EN62368-1, EAC TP TC 004 un EMC prasībām EN55032 Class B.

Kam piemērots

Šis modulis ir paredzēts inženieriem un izstrādātājiem, kuri projektē iegultās sistēmas, rūpnieciskās vadības sistēmas, PLC, IoT ierīces, sakaru iekārtas, mājas automatizācijas centrus vai testēšanas un mērīšanas aprīkojumu. Tas lieliski der arī tad, ja nepieciešams aizstāt lielākus barošanas avotus ar kompaktu risinājumu.

Tehniskā specifikācija

• Izejas spriegums: 5 VDC
• Izejas strāva: 6 A
• Izejas jauda: 30 W
• Ieejas spriegums: 85–305 VAC vai 120–430 VDC
• Efektivitāte: līdz 86%
• Tukšgaitas patēriņš: <0,1 W
• Izolācijas spriegums: 3 kVAC (ieeja–izeja)
• Darba temperatūra: -30°C līdz +70°C
• Aizsardzība: īssavienojums, pārslodze, pārspriegums
• Dzesēšana: brīvā gaisa konvekcija
• Ripple & noise: 80 mVp-p
• Line regulation: ±0,5%
• Load regulation: ±1,0%
• Drošības standarti: UL62368-1, TUV EN62368-1, EAC TP TC 004
• EMC: EN55032 Class B, EN61000-3-2, EN61000-3-3
• Montāža: caurumu PCB montāža
• Izmēri: miniatūrs encapsulated modulis

Kā lietot

Modulis paredzēts caurumu montāžai, tāpēc to var viegli integrēt automatizētā montāžas līnijā. Pēc lodēšanas nav nepieciešami papildu dzesēšanas radiatori vai ventilatori – pietiek ar brīvu gaisa plūsmu ap moduli. Ievērojiet MEAN WELL ieteiktos PCB izvietojuma noteikumus, lai nodrošinātu optimālu siltuma izkliedi un elektromagnētisko saderību.

Padoms: Lai pagarinātu moduļa kalpošanas laiku, nodrošiniet, ka ap to ir vismaz 10 mm brīvas vietas no visām pusēm. Ja izmantojat moduli vidē ar augstu mitruma līmeni, papildus pārklājiet PCB ar aizsarglaku.