Supermicro MCP-220-11902-0B HS119 modulārā nodalījuma aizpildplāksne

Šī Supermicro MCP-220-11902-0B HS119 aizpildplāksne ir paredzēta, lai aizvērtu neizmantotos modulāros nodalījumus Supermicro serveru korpusos. Tā atjauno glītu izskatu, bloķē nevēlamu gaisa plūsmu caur atvērtiem nodalījumiem, samazina putekļu iekļūšanu un palīdz uzturēt paredzamu termisko režīmu gan plauktu, gan torņa serveros.

Praktiski pielietojumi

• Ja no servera izņemat disku vai moduli, uzstādiet aizpildplāksni, lai saglabātu gaisa plūsmas virzienu un novērstu karsto punktu veidošanos.
• Datu centros un plauktu serveros tā palīdz samazināt putekļu iekļūšanu un uztur stabilu dzesēšanu.
• Tehniskās apkopes vai jaunināšanas laikā, kad daži nodalījumi ir tukši, aizpildplāksne ātri atjauno profesionālu izskatu.

Galvenie parametri

• Formfaktors: modulārā nodalījuma aizpildplāksne, saderīga ar Supermicro korpusu modulārajiem nodalījumiem
• Funkcija: aizver neizmantotos disku vai moduļu nodalījumus, lai kontrolētu gaisa plūsmu un samazinātu putekļus
• Materiāls: stingra plāksne, kas nodrošina drošu piegulšanu un atbilst korpusa izlīdzinājumam
• Apdare: atbilst korpusa krāsai, lai saglabātu vienotu izskatu

Uzstādīšana ir vienkārša: izslēdziet serveri, noņemiet tukšā nodalījuma skrūves vai klipšus, ievietojiet aizpildplāksni un nostipriniet to ar oriģinālajiem stiprinājumiem. Pārliecinieties, ka plāksne ir vienā līmenī ar priekšējo paneli un netraucē blakus esošajiem diskiem vai aizbīdņiem.