Velleman VTBB3 bezkontaktu maizes dēlis 400 savienojumu punkti, balts

Velleman VTBB3 ir 400 savienojumu punktu bezkontaktu maizes dēlis ar pašlīmējošu pamatni un savienojamiem malām – ideāls risinājums prototipu veidošanai bez lodēšanas.

Galvenās priekšrocības

• 400 savienojumu punkti: 300 centrālajā joslā un 100 divās barošanas sliedēs
• Niķeļa pārklājuma fosfora bronzas kontakti piemēroti 20–29 AWG viendzīslu vai daudzdzīslu vadiem
• Balts ABS korpuss ar standarta 2,54 mm (0,1 collas) soli
• Pašlīmējošā pamatne nodrošina drošu nostiprināšanu uz projekta pamatnes
• Savienojamā konstrukcija ļauj vairākus dēļus saslēgt kopā

Ikdienas lietošanā

Ievietojiet DIP mikroshēmas, rezistorus, kondensatorus un savienojošos vadus tieši atsperu kontaktos. Divas barošanas sliedes stiepjas visā dēļa garumā, atvieglojot barošanas sadali. Lielākiem projektiem savienojiet vairākus VTBB3 dēļus blakus, izmantojot savienojamās malas.

Pilna specifikācija

• Kopējais savienojumu punktu skaits: 400
• Centrālās joslas punkti: 300 (30 rindas × 10 kolonnas)
• Barošanas sliedes punkti: 100 (2 × 50)
• Kontaktu materiāls: niķeļa pārklājuma fosfora bronza
• Korpusa materiāls: ABS plastmasa
• Vadu saderība: 20–29 AWG (0,3–0,8 mm)
• Kontaktu solis: 2,54 mm (0,1 collas)
• Krāsa: balta
• Pašlīmējošā pamatne: jā
• Savienojamība: jā
• Maksimālais spriegums: 30 V
• Maksimālā strāva: 1 A
• Darba temperatūra: no -20 °C līdz +80 °C

Nobeiguma piezīme

Atkārtoti lietojama prototipēšanas virsma, kas stingri tur komponentes un ļauj tās viegli izņemt – ideāli piemērota apmācībām, testēšanai un ātrai izstrādei.