CYNEL LEC-LUT0112-1000 Sn60Pb40 lodalva ar kolofonija serdi 3mm 1kg spolīte

Ja lodējat elektroniku, kur svarīga ir uzticama un ātra darbība, tad CYNEL LEC-LUT0112-1000 ir īstā izvēle. Tā ir eitektiskā Sn60Pb40 lodalva ar 2,5% kolofonija plūsmu, kas nodrošina izcilu mitrināšanu un tīrus savienojumus.

Galvenās priekšrocības

• Eitektiskais Sn60Pb40 sakausējums (60% alvas, 40% svina) ar kušanas temperatūru 183 °C – nav plastiskās zonas, tāpēc savienojumi sacietē acumirklī.
• Kolofonija plūsmas serde (2,5%) – aktīvi noņem oksīdus, atstājot nekoroziņu un nevadošu atlikumu.
• 3 mm diametrs – piemērots lielākiem savienojumiem, vadu savienošanai un remontam, kur nepieciešams vairāk lodalvas vienā pieskārienā.
• 1 kg spolīte – ilgam darbam darbnīcā vai remonta stendā.
• Augsta elektriskā un termiskā vadītspēja – uzticami savienojumi.

Praktiskā lietošana

Šī lodalva lieliski darbojas temperatūras diapazonā no 183 līdz 190 °C, ļaujot standarta lodāmurim vai lodēšanas stacijai radīt spīdīgus un mehāniski izturīgus savienojumus. Kolofonija plūsma ātri aktivizējas, noņem oksīdus bez agresīvas tīrīšanas, un atlikumus var vienkārši noņemt ar izopropilspirtu. 3 mm diametrs ir īpaši efektīvs vadu alvošanai, savienotāju lodēšanai un caurumu komponentu remontam vecākos PCB. Tā kā sakausējums ir eitektisks, tas pāriet no cietas uz šķidru stāvokli tieši, samazinot aukstu lodējumu risku.

Pilna specifikācija

• Sastāvs: Sn60Pb40 (60% alvas, 40% svina)
• Stieples diametrs: 3 mm
• Neto svars: 1000 g (1 kg)
• Kušanas temperatūra: 183 °C (eitektiska), darba diapazons 183–190 °C
• Plūsmas tips: kolofonija serde
• Plūsmas saturs: 2,5%
• Produkta forma: stieple uz spolītes
• Blīvums: aptuveni 8,5 g/cm³
• Korozivitāte: plūsmas atlikums nav korozīvs
• Elektrovadītspēja: augsta
• Siltumvadītspēja: laba
• RoHS atbilstība: nē (satver svinu)
• Iepakojums: spolīte

Nobeiguma piezīme

Profesionāļiem un nopietniem hobijiem, kuriem nepieciešama uzticama svina lodalva praktiskā 1 kg formātā, CYNEL LEC-LUT0112-1000 nodrošina konsekventu eitektisku veiktspēju ar minimāliem atkritumiem un maksimālu savienojumu integritāti.