LogiLink bezsvina lodēšanas stieple Sn99.3Cu0.7, 0,56 mm, 12,5 g dozatora kastītē

Uz pārpildīta darbagalda elektroniķis remontē delikātu SMD plati, padodot lodēšanas stiepli no dozatora kastītes, kas neļauj tai sapīties. Šī LogiLink bezsvina lodēšanas stieple ar Sn99.3Cu0.7 sakausējumu un 0,56 mm diametru ir radīta smalkiem kontaktiem uz shēmu platēm, nodrošinot stabilus rezultātus manuālai lodēšanai, pārstrādei un prototipēšanai. No-clean flux atstāj caurspīdīgus, nekorozīvus atlikumus, kas ir elektriski droši, tāpēc pēc lodēšanas nav jātīra.

Galvenās specifikācijas

• Sakausējuma sastāvs: Sn99.3Cu0.7 (bezsvina)
• Stieples diametrs: 0,56 mm
• Stieples svars: 12,5 g
• Flux tips: No-clean, 2,5% saturs, REL0 klasifikācija pēc J-STD-004
• Kušanas temperatūra: 227 °C
• Halīdu saturs: <0,5%
• Īpatnējais svars: aptuveni 7,3 g/cm³
• Iepakojums: dozatora kastīte ērtai lietošanai
• Atbilst RoHS

Kāpēc izvēlēties šo

Šī lodēšanas stieple apvieno zemu kušanas temperatūru ar no-clean flux, kas samazina pēclodēšanas tīrīšanu. Caurspīdīgie atlikumi ir nekorozīvi un elektriski droši, nodrošinot savienojumu ilgtermiņa uzticamību. Dozatora kastīte neļauj stieplei sapīties un aizsargā to, ļaujot viegli dozēt tieši tik daudz, cik nepieciešams katram savienojumam.

Kam tas piemērots

• Manuāla caurumu un SMD komponentu lodēšana
• Elektronisko mezglu pārstrāde un remonts
• Prototipēšana un hobija elektronikas projekti
• Smalka lodēšana, kur svarīga precizitāte

Noderīgi zināt

Lodēšanas stieples glabāšanas laiks ir 2 gadi, ja to uzglabā pareizi. Zemais smakas līmenis un bezhlorīda sastāvs padara darba vidi drošāku. Vienmēr ievērojiet standarta lodēšanas drošības praksi un nodrošiniet pietiekamu ventilāciju.

Padoms: Lai iegūtu vislabākos rezultātus, izmantojiet 0,56 mm stiepli ar atbilstošu lodāmura galu un temperatūru ap 350–400 °C. Pirms lodēšanas notīriet virsmas, lai nodrošinātu spēcīgu savienojumu.